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微波等離子清洗機(plasmacleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、涂覆等目的。微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用...

單片晶圓清洗機是一款帶有小占地面積的理想設備，并且很容易安裝在空間有限的超凈間中。該系列設備都具有出眾的清洗能力，并可用于非常廣泛的基片。單片晶圓清洗機提供了可控的化學試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以進一步加強。SWC和LSC具備對點試劑滴膠系統(tǒng)，可以zui大程度節(jié)省化學試劑的用量的。滴膠系統(tǒng)支持可編程的化學試劑混合能力，提供了可控的化學試劑在整個基片上的分布。單片晶圓清洗機特點：臺式系統(tǒng)無損兆聲掩模版或晶圓片清洗及旋轉(zhuǎn)甩干支持12”直徑的圓片或9”x9”方片...

反應離子刻蝕機是一款獨立式RIE反應離子刻蝕系統(tǒng)，配套有淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品。具有不銹鋼柜子以及13"的上蓋式圓柱形鋁腔，便于晶圓片裝載.腔體有兩個端口：一個帶有2"的視窗,另一個空置用于診斷。反應離子刻蝕機可以支持zui大到12"的晶圓片。腔體為超凈設計，并且根據(jù)配套的真空泵可以達到10-6Torr或更小的極限真空。反應離子刻蝕機系統(tǒng)可以在20mTorr到8Torr之間的真空下工作。真空泵組包含一個節(jié)流閥，一個250l/s的渦輪分子泵，濾網(wǎng)過濾器，以及一個10...

帶RIE等離子刻蝕機是干法刻蝕中zui常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講，等離子清洗實質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室。氣體被導入并與等離子體進行交換。等離子體在工件表面發(fā)生反應，反應的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。...

光學元件鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。光學元件鍍膜機使用步驟電控柜操作1.開水泵、氣源。2.開總電源。3.開維持泵、真空計電源，真空計檔位置V1位置，等待其值小于10后，再進入下一步操作。約需5分鐘。4.開機械泵、予抽，開渦輪分子泵電源、啟動，真空計開關換到V2位置，抽到小于2為止，約需20分鐘。5.觀察渦輪分子泵讀數(shù)到達250以后，關予抽...

鍍膜機設備說明書和設備上儀表盤指針顯示及各旋鈕下的標注說明。①檢查真空鍍膜機各操作控制開關是否在"關"位置。②打開總電源開關，設備送電。③低壓閥拉出。開充氣閥，聽不到氣流聲后，啟動升鐘罩閥，鐘罩升起。④安裝固定鎢螺旋加熱子。把PVDF薄膜和鋁蓋板固定在轉(zhuǎn)動圓盤上。把鋁絲穿放在螺旋加熱子內(nèi)。清理鐘罩內(nèi)各部位，保證無任何雜質(zhì)污物。⑤落下鐘罩。⑥啟動抽真空機械泵。⑦開復合真空計電源（復合真空計型號：Fzh-1A)。a.左旋鈕“1”順時針旋轉(zhuǎn)至指向2區(qū)段的加熱位置。b.低真空表“2”...

進口微波去膠機是石英腔的微波等離子系統(tǒng)，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統(tǒng)可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統(tǒng)為計算機全自動控制的系統(tǒng)。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。進口微波去膠機系統(tǒng)控制：PC,Windows,RS232,USB,Ethernet(也適用于遠程控制)10.4”觸摸屏、圖形用戶界面WindowsOffice兼容存儲處理數(shù)據(jù)和錯誤信息，處理數(shù)據(jù)輸出工藝參數(shù)圖形曲線的監(jiān)測自動或手...

熱真空系統(tǒng)具有計算機控制、安全連鎖，以及多級密碼授權(quán)訪問保護的功能。熱真空系統(tǒng)可以用于超過24小時的圈子全自動熱、冷循環(huán)情況下測試器件/樣品，溫度條件通過程序定義。該系統(tǒng)zui通常的應用之一是太空模擬。熱真空系統(tǒng)腔體的大致尺寸為：直徑24"，長度43"。帶有一個16"x32"的滑動加熱平，可以冷卻到零下100攝氏度。熱真空平臺也可以加熱到150攝氏度，具有高度的均勻度。在去邊3cm后整個平臺的溫度均勻度可達/-1攝氏度。加熱平臺安裝在滾軸上，可以方便拉出zui大到75%的長度...