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掩模板清洗機是一種用于半導(dǎo)體制造過程中的設(shè)備，主要用于清洗掩膜板以保證芯片生產(chǎn)的質(zhì)量。掩膜板是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的一個關(guān)鍵工具，它用來將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅晶圓上。在使用掩膜板之前必須對其進行清洗，以確保其表面沒有污垢或雜質(zhì)，這可以防止電路圖案被污染或污損?；驹硎抢枚喾N化學(xué)物質(zhì)和機械力來清洗掩膜板。它由多個步驟組成，包括預(yù)處理、清潔、漂洗和干燥等。首先，在預(yù)處理步驟中，掩膜板被暴露在氧化劑中以去除有機污染物。然后，掩膜板被移動到清潔室，在清潔室中，掩膜板被浸泡在一種酸性或堿性...

熱真空環(huán)境模擬試驗設(shè)備是一種用于模擬真空環(huán)境下物體受熱的設(shè)備，通常用于航空航天、半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)和工程等領(lǐng)域。該設(shè)備可以通過控制溫度、壓力和氣體組成等參數(shù)來模擬各種真空環(huán)境下的熱應(yīng)力。該設(shè)備主要由真空室、加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)等組成。真空室是核心部件之一，其主要功能是提供真空環(huán)境下的測試空間，并保證測試空間內(nèi)的真空度。真空室通常由不銹鋼或鋁合金制成，并具有較高的抗腐蝕性和耐高溫性能。為了保證測試精度，真空室內(nèi)表面必須經(jīng)過特殊處理，如...

微波PECVD是一種使用微波等離子體來制備薄膜的方法。在微波過程中，通過微波激勵在等離子體氣氛中生成活性離子和激發(fā)態(tài)粒子，這些粒子以高能量撞擊到表面，從而促使反應(yīng)物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成薄膜。與傳統(tǒng)PECVD方法相比，具有許多優(yōu)點。首先，可以在相對寬廣的壓力范圍內(nèi)進行薄膜生長。其次，可以在低功率下生長高質(zhì)量薄膜。更重要的是，可以在低溫下生長薄膜，是一種非常適合于材料生長的方法。通過使用微波場使振蕩的分子激發(fā)成等離子體狀態(tài)。等離子體狀態(tài)的氣體分子具有活性，可出現(xiàn)分子分解或發(fā)生化學(xué)反...

PEALD系統(tǒng)是一種化學(xué)氣相沉積技術(shù)，廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)備制造、太陽能電池和納米材料研究等領(lǐng)域。以原子層沉積技術(shù)為基礎(chǔ)，通過在反應(yīng)室中交替注入兩種氣體，執(zhí)行反應(yīng)和清洗過程，實現(xiàn)對表面沉積物的逐層生長。PEALD系統(tǒng)的組成由四個主要部分構(gòu)成：反應(yīng)室、進氣系統(tǒng)、真空系統(tǒng)和控制系統(tǒng)。其中反應(yīng)室是最重要的組成部分，用于承載沉積表面和反應(yīng)氣體。反應(yīng)室具有良好的密封性能，以確保反應(yīng)氣體能夠準確傳遞到沉積表面。反應(yīng)室內(nèi)部的沉積表面是由基板表面形成的，在表面形成的沉積物層上進行PEALD沉積...

掩模板清洗機是一款帶有小占地面積的理想設(shè)備，并且很容易安裝在空間有限的超凈間中。該系列設(shè)備都具有出眾的清洗能力，并可用于非常廣泛的基片。提供了可控的化學(xué)試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以進一步加強。SWC和LSC具備對點試劑滴膠系統(tǒng)，可以zui大程度節(jié)省化學(xué)試劑的用量的。滴膠系統(tǒng)支持可編程的化學(xué)試劑混合能力，提供了可控的化學(xué)試劑在整個基片上的分布。掩模板清洗機應(yīng)用：1.帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片2.Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗3.CMP處理后的晶圓片...

原子層沉積設(shè)備是一項沉積薄膜的重要技術(shù)，具有廣泛的應(yīng)用。ALD原子層沉積可以滿足精確膜厚控制以及高深寬比結(jié)構(gòu)的保形沉積，這方面ALD原子層沉積遠超過其它沉積技術(shù)。由于前驅(qū)體流量的隨意性不會帶來影響，所以在ALD原子層沉積中有序、自限制的表面反應(yīng)將會帶來非統(tǒng)計的沉積。這使得ALD原子層沉積膜保持高度的光滑、連續(xù)以及無孔的特性，可以提供優(yōu)異的薄膜性能。ALD原子層工藝也可以實現(xiàn)到大基片上。原子層沉積設(shè)備的特點1、傳輸管路的優(yōu)化設(shè)計，有效地避免管路堵塞及交叉污染問題2、工業(yè)化級別標...

進口晶圓清洗機采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術(shù)實現(xiàn)清洗功能，清洗方法是利用所噴液體的溶解作用來溶解硅片表面的污漬，同時利用高速旋轉(zhuǎn)的離心作用，使溶有雜質(zhì)的液體及時脫離硅片表面。同時由于所噴液體與旋轉(zhuǎn)的硅片有較高的相對速度，會產(chǎn)生較大的沖擊力，實現(xiàn)清除吸附雜質(zhì)。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥，完成對硅片的清洗。進口晶圓清洗機的應(yīng)用：1、帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片2、Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗3、CMP處理后的晶圓片清洗4、晶圓框架上的切粒芯片清洗5、等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗...

空間環(huán)境模擬試驗設(shè)備腔體的大致尺寸為：直徑24"，長度43"。帶有一個16"x32"的滑動加熱平，可以冷卻到零下100攝氏度。熱真空平臺也可以加熱到150攝氏度，具有高度的均勻度。在去邊3cm后整個平臺的溫度均勻度可達/-1攝氏度。加熱平臺安裝在滾軸上，可以方便拉出至大到75%的長度，腔體提供20個RF連接頭，尺寸為2.92mm，可以支持高達40GHz的頻率。腔體的兩側(cè)分別有一個50針的引線。真空系統(tǒng)包含HiPace1200（1000L/s抽速）渦輪分子泵以及一個ISP500...